裸芯片贴装__美林美深

COB 封装 (chip on board)

     板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。虽然 COB是较简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
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